Китай Интелигентна система за осветление PCBA Производители, доставчици, фабрика

По време на обработката на PCBA запояването е важна стъпка при свързването на електронни компоненти към печатната платка. Заваряването може да бъде разделено на два метода: ръчно заваряване и автоматизирано заваряване. Всеки метод има своите предимства и ограничения. Изборът зависи от нуждите на проекта и бюджета.

Дизайнът на печатни платки е една от най-важните връзки в съвременната електронна област и добрите принципи на проектиране и уменията за оформление пряко влияят върху производителността, надеждността и стабилността на печатните платки. Тази статия ще изследва някои ключови принципи за проектиране на печатни платки и техники за оформление, за да помогне на инженерите да подобрят качеството на дизайна на печатни платки.

Технологията за микрозапояване играе важна роля в обработката на PCBA, особено при свързването и фиксирането на микрокомпоненти в електронни продукти. Тази статия ще изследва в дълбочина технологията за микрозапояване при обработката на PCBA, включително нейните принципи, приложения, предимства и бъдещи насоки за развитие.

Техниките за обратно инженерство и ремонт при сглобяването на PCBA са ключови дейности, извършвани за анализиране, диагностициране и ремонт на проблеми в електронните устройства. Ето някои важни аспекти по отношение на техниките за обратно инженерство и ремонт при сглобяване на печатни платки:

Като често използван лепилен материал, топещото се лепило играе важна роля при обработката на PCBA. Тази статия ще обсъди приложението на горещо стопяемо лепило при обработката на PCBA, включително принципа, сценариите на приложение, предимствата и предпазните мерки на горещо стопимото лепило.

Когато полупроводниковата индустрия постепенно навлиза в епохата след Мур, широколентовите полупроводници са на историческата сцена, което се счита за важна област на "обменно изпреварване". Очаква се през 2024 г. полупроводниковите материали с широка забранена лента, представени от SiC и GaN, да продължат да се прилагат в сценарии като комуникации, нови енергийни превозни средства, високоскоростни железопътни линии, сателитни комуникации, аерокосмически и други сценарии и ще бъдат използвани. Пазарът на приложения се развива бързо. Максималният пазар на приложения за устройства от силициев карбид (SiC) е в превозни средства с нова енергия и се очаква да отвори десетки милиарди пазари. Крайната производителност на силиконовата основа е по-добра от силициевия субстрат, който може да отговори на изискванията за приложение при условия като