Как проследяването на маршрута може да подобри дизайна на печатни платки?

При проектиранетоPCB(печатна платка), електронният инженер трябва да следва най-добрата практика за окабеляване. Това помага да се поддържа целостта на сигнала на PCB и да се намалят електромагнитните смущения (EMI).

Низ може да възникне между съседни кабели на едноPCBслой и може също да възникне между двата слоя на PCB паралелно и вертикално окабеляване. Когато това се случи, сигналът от едно насочване ще покрие друго, тъй като амплитудата му е по-голяма от друго окабеляване. най-добрият начин е да запазите разстоянието между окабеляването три пъти по-голямо от ширината на окабеляването. Това може да защити 70% от електрическите полета, за да се избегнат тези смущения. Неразрешените шишове ще имат отрицателно въздействие върху съотношението сигнал/шум, така че е най-добре да намалите шишовете възможно най-скоро по време на етапа на проектиране.

Един метод за избор е да използвате калкулатор, базиран на низове. След като потребителят въведе стойностите на разстоянието на окабеляване, височината на субстрата и напрежението на източника, инструментът може да изчисли напрежението на свързване и коефициента на низа наPCB. Тези опции спестяват дълго време и ръчни изчисления, а също така избягват възможни грешки.

Ако тестът покаже, че производителността на продукта многократно е достигнала очакванията, може да се наложи инженерите да подобрят целостта на сигнала вPCB. Понякога такива дефекти се появяват преди масовото производство на печатни платки. Въпреки това, проблемът с целостта на сигнала може да бъде открит само по време на широкомащабния производствен процес или когато клиентите започнат да използват продукта на място.

Целостта на сигнала е свързана с качеството на предавания сигнал и дали сигналът може да бъде разочарован. Проблемът с целостта на сигнала може да надхвърли обхвата на печатната платка и да въведе или генерира EMI, което засяга близките устройства. Работата, която подобрява целостта на сигнала, започва от принципната диаграма и етапа на проектиране на слоя. Вземането на най-подходящото решение в този момент ще повлияе на представянето наPCB.

Например, когато дебелината на окабеляването е подходяща, компонентът може да бъде предотвратен от прегряване, което помага за управлението на топлината. Това става все по-важно, особено когато много продукти, съдържащиPCBстават все по-малки и по-малки.

Производителите на печатни платки инвестираха огромни суми пари по отношение на контрола на качеството, за да гарантират надеждността на продукта. Например рентгеновото сканиране може да идентифицира скрити дефекти по непокрит начин. Технологията за откриване на рентгенови лъчи обикновено е ключова част от осигуряването на качеството. Въпреки това, вниманието към окабеляването на окабеляването осигурява избор на откриване чрез визуално откриване, което може да подобри целостта на сигнала наPCB. Монтажните работници могат да открият потенциални проблеми по-рано и да ги разрешат, преди да причинят големи проблеми.

Например, те трябва да проверят дали окабеляването е силно огънато, което е особено проблем за окабеляване с висока мощност или висока честота. В идеалния случай дизайнерът трябва да продължи линията по правата линия. Ако дизайнът и очакваното приложение на платката изискват балансирана дължина, хората могат да намерят линия за забавяне. Те обикновено приличат на извитите кабели във формата на змия на повърхността наPCB.

3D печатът и други технологии значително промениха начина, по който хората проектират и произвеждат електронни продукти. Въпреки това, дори ако 3D принтерите позволяват на потребителите да отпечатват вериги, да намалят отпадъците и да подобрят ефективността, те не трябва да пренебрегват най-добрите практики, свързани с окабеляване, окабеляване и други подробности.

Например, поставянето на компоненти в стратегия може да намали EMIPCB. Дори ако използвате правилната ширина и проверите дали има ненужно огъване, пак може да възникнат проблеми поради местоположението на определени компоненти.

Например, тъй като индукторите могат да генерират магнитно поле, те не трябва да се свързват един с друг или твърде близо един до друг. В случай на липса на избор трябва да се избере вертикално разположение, за да се сведе до минимум взаимното свързване. Като алтернатива, избирайки кръгъл индуктор, този индуктор е малко вероятно да причини проблеми с магнитното поле. Уверете се, че ширината на окабеляването на индуктора не надвишава необходимата ширина. В противен случай те могат да играят ролята на антена и да доведат до ненужно изстрелване.

Обмислете използването на инструмент за проектиране от висок клас, за да следвате принципите, свързани с окабеляването и други най-добри практики. Някои продукти за окабеляване позволяват на потребителите да превключват между 2D и 3D дизайн. Проучване, проведено от потребители, използващи усъвършенствани инструменти, установи, че около 45% от времето им прекарват в 3D окабеляване, като по този начин се възползват от визуализацията в реално време. Потребителите могат също така да извършват специфични операции в 3D среда, като подрязване на подложки, и след това да опитат в действителния дизайн.

Това са някои приложими методи в бъдещия дизайн. Можете да минимизирате EMI, като обърнете внимание на окабеляването и дадете приоритет на обработкатаPCBцелостта на сигнала. Следвайки установените принципи по време на етапа на проектиране, много проблеми, които причиняват производителност на печатни платки при вътрешни тестове или реална употреба, могат да бъдат избегнати.

Използването на цифрови инструменти за управление на проекти, които могат да проследяват окабеляването, също е много полезно, включително проследяване на вземането на решения за окабеляване, което помага да се намери възможната основна причина за откритите проблеми. Тези продукти също са много удобни, защото обикновено работят в облака, елиминирайки географските ограничения.