Автоматизирана технология за запояване и позлатяване при сглобяване на PCBA

вPCBA монтаж, автоматизираната технология за запояване и златно покритие са две критични стъпки на процеса, които са от решаващо значение за гарантиране на качеството, надеждността и производителността на печатната платка. Ето подробностите за тези две технологии:

1. Автоматизирана технология за запояване:

Автоматичното запояване е техника, използвана за свързване на електронни компоненти към печатни платки и обикновено включва следните основни методи:

Технология за повърхностен монтаж (SMT):SMT е обща технология за автоматизирано запояване, която включва поставяне на електронни компоненти (като чипове, резистори, кондензатори и т.н.) върху печатни платки и след това свързването им чрез разтопени при висока температура материали за запояване. Този метод е бърз и подходящ за PCBA с висока плътност.

Вълново запояване:Вълновото запояване обикновено се използва за свързване на щепселни компоненти като електронни гнезда и конектори. Печатната платка преминава през спойка през разтопена спойка, като по този начин свързва компонентите.

Reflow запояване:Запояването чрез препълване се използва за свързване на електронни компоненти по време на SMT процеса на PCBA. Компонентите на печатната платка са покрити с паста за запояване и след това се подават чрез конвейерна лента в пещ за повторно оформяне, за да се разтопи пастата за запояване при високи температури и да се свържат компонентите.

Предимствата на автоматизираното запояване включват:

Ефективно производство:Може значително да подобри ефективността на производството на PCBA, тъй като процесът на запояване е бърз и последователен.

Намалена човешка грешка:Автоматизираното заваряване намалява риска от човешка грешка и подобрява качеството на продукта.

Подходящ за проекти с висока плътност:SMT е особено подходящ за дизайни на печатни платки с висока плътност, защото позволява компактни връзки между малки компоненти.

2. Технология за позлатяване:

Позлатяването е техника за покриване на метал върху печатни платки, често използвана за свързване на щепселни компоненти и осигуряване на надеждни електрически връзки. Ето някои често срещани техники за позлатяване:

Безелектрически никел/потопяемо злато (ENIG):ENIG е обща техника за повърхностно позлатяване, която включва отлагане на метал (обикновено никел и злато) върху подложките на печатна платка. Осигурява плоска, устойчива на корозия повърхност, подходяща за SMT и plug-in компоненти.

Изравняване на спойка с горещ въздух (HASL): HASL е техника, която покрива подложките чрез потапяне на платката в разтопена спойка. Това е достъпна опция, която е подходяща за общи приложения, но може да не е подходяща за PCBA платки с висока плътност.

Твърдо злато и меко злато:Твърдото злато и мекото злато са два често срещани метални материала, използвани в различни приложения. Твърдото злато е по-здраво и подходящо за плъгини, които често се свързват и изключват, докато мекото злато предлага по-висока проводимост.

Предимствата на златното покритие включват:

ОСИГУРЯВА НАДЕЖДНА ЕЛЕКТРИЧЕСКА ВРЪЗКА:Позлатената повърхност осигурява отлична електрическа връзка, намалявайки риска от лоши връзки и повреди.

Устойчивост на корозия:Металното покритие има висока устойчивост на корозия и спомага за удължаване на живота на PCBA.

Адаптивност:Различните технологии за позлатяване са подходящи за различни приложения и могат да бъдат избрани според нуждите.

В обобщение, технологията за автоматизирано запояване и технологията за позлатяване играят жизненоважна роля при сглобяването на PCBA. Те помагат да се осигури висококачествен, надежден монтаж на печатни платки и отговарят на нуждите на различни приложения. Дизайнерските екипи и производителите трябва да изберат подходящи технологии и процеси въз основа на специфичните изисквания на проекта.