Процесен поток при обработка на PCBA

PCBA обработка (Монтаж на печатна платка) е важна част от електронния производствен процес, включващ множество стъпки и технологии. Разбирането на процеса на обработка на PCBA помага да се подобри ефективността на производството, да се подобри качеството на продукта и да се гарантира надеждността на производствения процес. Тази статия ще представи подробно основния процес на обработка на PCBA.

1. Производство на печатни платки

1.1 Дизайн на веригата

Първата стъпка в обработката на PCBA епроектиране на верига. Инженерите използват софтуер EDA (автоматизация на електронното проектиране), за да проектират електрически диаграми и да генерират диаграми на печатни платки. Тази стъпка изисква прецизен дизайн, за да се гарантира гладкото протичане на последващата обработка.

1.2 Производство на печатни платки

Производство на платки за печатни платки според проектните чертежи. Този процес включва графично производство на вътрешен слой, ламиниране, пробиване, галванопластика, графично производство на външен слой и повърхностна обработка. Произведената печатна платка има тампони и релси за монтаж на електронни компоненти.

2. Доставка на компоненти

След като печатната платка е произведена, необходимите електронни компоненти трябва да бъдат закупени. Закупените компоненти трябва да отговарят на изискванията за дизайн и да гарантират надеждно качество. Тази стъпка включва избор на доставчици, поръчване на компоненти и проверка на качеството.

3. SMT пластир

3.1 Печат на спояваща паста

При SMT (технология за повърхностен монтаж) пластирната паста първо се отпечатва върху подложката на печатната платка. Пастата за запояване е смес, съдържаща калаен прах и флюс, и пастата за запояване се нанася точно върху подложката през шаблон от стоманена мрежа.

3.2 Поставяне на SMT машина

След приключване на отпечатването на паста за запояване, компонентите за повърхностен монтаж (SMD) се поставят върху подложката с помощта на машина за поставяне. Машината за поставяне използва високоскоростна камера и прецизна роботизирана ръка за бързо и точно поставяне на компонентите в определената позиция.

3.3 Запояване чрез препълване

След завършване на корекцията платката на печатната платка се изпраща в пещта за преформатиране за запояване. Пещта за повторно оформяне разтопява спояващата паста чрез нагряване, за да образува надеждна спойка, фиксирайки компонентите върху печатната платка. След охлаждане спойката се втвърдява отново, за да образува стабилна електрическа връзка.

4. Проверка и ремонт

4.1 Автоматична оптична проверка (AOI)

След завършване на запояването с преплавяне, използвайте оборудването AOI за проверка. Оборудването на AOI сканира печатната платка чрез камера и я сравнява със стандартното изображение, за да провери дали спойките, позициите на компонентите и полярността отговарят на проектните изисквания.

4.2 Рентгеново изследване

За компоненти като BGA (решетка със сферична решетка), които трудно преминават визуална проверка, използвайте оборудване за рентгенова проверка, за да проверите качеството на вътрешните споени съединения. Рентгеновата инспекция може да проникне в печатната платка, да покаже вътрешната структура и да помогне за откриване на скрити дефекти при запояване.

4.3 Ръчна проверка и ремонт

След автоматична проверка, по-нататъшната проверка и ремонт се извършват ръчно. За дефекти, които не могат да бъдат идентифицирани или обработени от автоматично оборудване за проверка, опитни техници ще извършат ръчни ремонти, за да гарантират, че всяка платка отговаря на стандартите за качество.

5. THT plug-in и вълново запояване

5.1 Инсталиране на допълнителен компонент

За някои компоненти, които изискват по-висока механична якост, като конектори, индуктори и т.н., за монтаж се използва THT (технология с проходен отвор). Операторът ръчно вкарва тези компоненти в проходните отвори на печатната платка.

5.2 Вълново запояване

След инсталирането на щепселните компоненти за запояване се използва машина за запояване с вълни. Машината за вълново запояване свързва щифтовете на компонентите към подложките на печатната платка чрез разтопената спояваща вълна, за да образува надеждна електрическа връзка.

6. Окончателна проверка и монтаж

6.1 Функционален тест

След като всички компоненти са запоени, се извършва функционален тест. Използвайте специално тестово оборудване, за да проверите електрическите характеристики и функцията на печатната платка, за да се уверите, че тя отговаря на проектните изисквания.

6.2 Окончателно сглобяване

След преминаване на функционалния тест множество PCBA се сглобяват в крайния продукт. Тази стъпка включва свързване на кабели, поставяне на корпуси и етикети и т.н. След завършване се извършва окончателна проверка, за да се гарантира, че външният вид и функцията на продукта отговарят на стандартите.

7. Контрол на качеството и доставка

По време на производствения процес строгият контрол на качеството е ключът към гарантиране на качеството на PCBA. Чрез формулиране на подробни стандарти за качество и процедури за проверка, гарантирайте, че всяка платка отговаря на изискванията. Накрая квалифицираните продукти се опаковат и изпращат до клиентите.

Заключение

Обработката на PCBA е сложен и деликатен процес и всяка стъпка е решаваща. Чрез разбиране и оптимизиране на всеки процес, производствената ефективност и качеството на продукта могат да бъдат значително подобрени, за да се отговори на пазарното търсене на високопроизводителни електронни продукти. В бъдеще, тъй като технологията продължава да напредва, технологията за обработка на PCBA ще продължи да се развива, носейки повече иновации и възможности в индустрията за производство на електроника.