Подобряване на качеството на PCBA чрез AOI инспекция на запояване на THT компоненти

Тъй като електронните устройства стават по-сложни, стават и Сглобки на печатни платки (PCBA) които ги захранват. Заедно с напредъка в печатните платки, компонентните технологии също се развиха, за да станат смущаващо компактни и сложни. Компонентите с директно вмъкване, по-специално, вече са се превърнали в норма в електронната производствена индустрия, която изисква по-високо ниво на контрол на качеството. AOI, акроним за автоматизирана оптична проверка, е метод за безконтактна проверка, който може драстично да подобри качеството на запояване на компоненти с директно вмъкване.

ALEADER ALD7225 AOI инспекционна машина както за запояване с препълване, така и за запояване с вълна

AOI Inspection предлага по-добър контрол на качеството на индустрията за производство на електроника чрез предоставяне на незабавна обратна връзка заPCBзапояване на компоненти с директно вмъкване. Техниката включва използването на цифрова камера с обектив с висока разделителна способност за извършване на визуални проверки на печатни платки.

Инспекцията на AOI е бърз, повтарящ се процес и елиминира възможността за човешка грешка, за разлика от ръчните инспекции, които често могат да доведат до пропуск поради умора или разсейване. Оборудването за инспекция на AOI използва алгоритмични симулации, които отчитат широк диапазон от променливи, включително разположение и ориентация на компонентите, осветление и цвят, което води до по-малко фалшиви отхвърляния заPCBs.

Процесът AOI също е многофункционален и може да се използва както за валидиране преди производството, така и за проверки след производството. Поради тази причина това е неразрушителен, но ефективен метод за изпитване за всички видове сложни компонентни запоявания, като матрици от сферични решетки (BGA), четворни плоски пакети с фина стъпка (QFP), интегрални схеми с малък контур (SOIC) и двойни редови пакети (DIP).

AOI Inspection може също така да идентифицира подозрителни спойки, които показват студени спойки, недостатъчно запояване, излишно запояване, късо съединение, повдигнати или липсващи компоненти и надгробен камък, което е дефект на повърхностния монтаж, причинен от неправилно запояване на компонент поради изтичане или изпаряване на потока. Поставянето на надгробни паметници е често срещан проблем вPCBsкоито имат компоненти за директно вмъкване и AOI може да гарантира, че надгробните паметници са почти напълно елиминирани.

Заключение:

AOI проверката е ключов фактор за качеството на запояване на компоненти с директно вмъкване. КатоPCBsстават по-сложни, както и компонентните технологии, интегрирани в тях, което прави проверката и тестването по-предизвикателни. AOI инспекцията е бърз, повтарящ се, гъвкав и рентабилен метод, който предлага по-усъвършенствани, подробни и надеждни инспекции от ръчните инспекции. Използвайки AOI инспекция, производителите могат да подобрят цялостното качество и функционалност на своите електронни продукти.